华为公布最新芯片封装专利：可提高芯片焊接优良率

来源：此地无银三百两网编辑：热点时间：2024-12-27 12:20:13

11月17日消息，公布高芯今日在国家知识产权局官网查询发现，最新专利华为技术有限公司日前公告了一项名为“芯片封装结构、芯片电子设备及芯片封装结构的封装制备方法”的专利，授权公告号CN116250066B，可提申请日期为2020年10月。片焊

专利涉及芯片封装技术领域，接优该申请实施例提供一种芯片封装结构、良率电子设备及芯片封装结构的公布高芯制备方法，主要目的最新专利是提供一种能够比较精准控制粘接胶层厚度尺寸的芯片封装结构。

据介绍，芯片由于高速数据通信和人工智能对算力的封装需求激增，芯片集成度进一步提升，可提其中，片焊在芯片尺寸变大的接优同时，多芯片合封技术也被广泛采用，进而使整个芯片封装结构的尺寸在不断的增大。

随着芯片封装结构尺寸变大，芯片与封装基板的热膨胀系数失配会让封装热变形控制变得越来越困难，封装热变形变大会直接导致整个芯片封装结构发生较大的翘曲。

据了解，华为申请实施例提供的芯片封装结构中，由于多个定位块的任一定位块的厚度等于粘接胶层的厚度，在制备时将多个定位块设置在封装基板上后，再点胶，然后再封装加固结构，这样加固结构的朝向封装基板的面就会抵接在多个定位块上。

通过定位块限定了加固结构的位置，进而会精准控制粘接胶层的厚度尺寸，若定位块的厚度和粘接胶层的厚度的设计值相等或相近时，会使最终封装形成的粘接胶层的厚度与设计值相等或接近。

在保证封装内应力较小的同时，兼顾翘曲程度不能太大，从而在将该芯片封装结构与PCB焊接时，可提高焊接优良率。

同时，在批量封装同一规格的芯片封装结构时，不会出现有些粘接胶层较厚，有些粘接胶层较薄的现象，能够实现产品结构的统一。